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ST-400 BGA返修工作臺(tái)
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- 主要規(guī)格：
- PCB尺寸：W20*D20~W350*D350mmPCB厚度：0.5~4mm工作臺(tái)微調(diào)：前后±10mm, 左右±10mm溫度控制方式： K型熱電偶、閉環(huán)控制貼裝精度：±0.01mm最小間距：0.15mmPCB定位方式：外形下部熱風(fēng)加熱：熱風(fēng)1000W上部熱風(fēng)加熱：熱風(fēng)1000W底部預(yù)熱：遠(yuǎn)紅外3000W使用電源：?jiǎn)蜗?20V、50/60Hz適用芯片：1*1~70*70mm機(jī)器尺寸：L600*W600*H750mm機(jī)器重量：約60KG
- 用 途：
- PCB尺寸：W20*D20~W350*D350mmPCB厚度：0.5~4mm工作臺(tái)微調(diào)：前后±10mm, 左右±10mm溫度控制方式： K型熱電偶、閉環(huán)控制貼裝精度：±0.01mm最小間距：0.15mmPCB定位方式：外形下部熱風(fēng)加熱：熱風(fēng)1000W上部熱風(fēng)加熱：熱風(fēng)1000W底部預(yù)熱：遠(yuǎn)紅外3000W使用電源：?jiǎn)蜗?20V、50/60Hz適用芯片：1*1~70*70mm機(jī)器尺寸：L600*W600*H750mm機(jī)器重量：約60KG
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