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ST-600 BGA返修臺

這真不是您需要的產(chǎn)品？
品　　牌：

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出廠價：
150000 元/臺

主要規(guī)格：

用　　途：

技術(shù)指標： PCB尺寸：W20*D20～W450*D400mm PCB厚度：0.5～4mm 適用芯片：1*1~70*70mm 工作臺調(diào)節(jié)：前后±10mm、左右±10mm 溫度控制：K型、閉環(huán)控制 PCB定位方式：外形或治具貼裝精度：±0.01mm 最小間距：0.15mm 底部預(yù)熱：遠紅外3600W　　上部熱風加熱：熱風1000W　　下部熱風加熱：熱風1000W 最重芯片：300g 使用電源：單相220V、50/60Hz 機器尺寸：L780*W850*H950mm 使用氣源：5~8kgf/cm，60L/min 機器重量：約150KG 產(chǎn)品說明： ●熱風頭和貼裝頭一體化設(shè)計，伺服驅(qū)動，自動焊接和自動貼裝功能； ●彩色光學(xué)視覺系統(tǒng)，具分光、放大和微調(diào)功能，含色差分辯裝置，自動對焦、軟件操作功能，27倍光學(xué) 變焦，可返修最大BGA尺寸70mm×70mm； ●觸摸屏人機界面，PLC控制，實時溫度曲線顯示，可顯示設(shè)定曲線和五條測溫曲線； ●彩色液晶監(jiān)視器； ●內(nèi)置真空泵，Φ角度360°旋轉(zhuǎn)，精密微調(diào)貼裝吸咀； ●6段升(降)溫+6段恒溫控制，可海量存儲溫度設(shè)定，在觸摸屏上即可進行曲線分析，具電腦通訊功能，配送通訊軟件； ●上下可達三個溫區(qū)獨立加熱，加熱溫度和時間全部在觸摸屏上顯示，可返修高難度 CGA； ●BGA焊接區(qū)支撐框架，可微調(diào)支撐高度以限制焊接區(qū)局部下沉； ●吸咀可自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在30-50g微小范圍； ●上下熱風頭均可在大型IR底部預(yù)熱區(qū)內(nèi)任意位置移動，適合BGA在PCB上不同位置可靠返修； ●可外接電腦獨立控制、完成曲線分析、保存、打印等功能； ●預(yù)留氮氣接口，可在氮氣保護下完成BGA返修過程，并具有獨特的氮氣節(jié)省功能，在保證完美的返修品質(zhì) 下更節(jié)省成本； ●具有超溫異常保護功能； ●大型IR底部預(yù)熱，使整張PCB恒溫，防止變形，保證焊接效果，發(fā)熱板可獨立控制發(fā)熱； ●多種尺寸合金熱風噴咀，易于更換，可360°任意角度定位； ●一體化熱風頭，上下為伺服馬達驅(qū)動，可記憶不同BGA的加熱位置點和對位位置點。

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王超

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