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ST-550 BGA返修臺(tái)

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品　　牌：

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出廠價(jià)：
130000 元/臺(tái)

主要規(guī)格：
PCB尺寸： W20*D20~W550*D500mmPCB厚度： 0.5~2.5mm工作臺(tái)微調(diào)：前后±120mm, 左右±80mm溫度控制方式： K型熱電偶、閉環(huán)控制PCB定位方式：外形下部熱風(fēng)加熱：熱風(fēng)800W上部熱風(fēng)加熱：熱風(fēng)1200W底部預(yù)熱：紅外3600W使用電源：單相220V、50/60Hz適用芯片： 1*1~70*70mm適用芯片最小間距： 0.15mm貼裝精度： ±0.01mm最重芯片： 300g機(jī)器尺寸： L850*W750*H630mm機(jī)器重量：約80KG

用　　途：

技術(shù)參數(shù): PCB尺寸： W20*D20~W550*D500mm PCB厚度： 0.5~2.5mm 工作臺(tái)微調(diào)：前后±120mm, 左右±80mm 溫度控制方式： K型熱電偶、閉環(huán)控制 PCB定位方式：外形下部熱風(fēng)加熱：熱風(fēng)800W 上部熱風(fēng)加熱：熱風(fēng)1200W 底部預(yù)熱：紅外3600W 使用電源：單相220V、50/60Hz 適用芯片： 1*1~70*70mm 適用芯片最小間距： 0.15mm 貼裝精度： ±0.01mm 最重芯片： 300g 機(jī)器尺寸： L850*W750*H630mm 機(jī)器重量：約80KG 產(chǎn)品說(shuō)明： ●熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，具有自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆焊功能； ●上下熱風(fēng),底部紅外，三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱.加熱時(shí)間和溫度全部在觸摸屏上顯示； ●上部加熱頭可移動(dòng)，方便手動(dòng)操作； ●移動(dòng)式底部預(yù)熱面積大，PCB夾具可X,Y軸靈活調(diào)節(jié)，最大夾板尺寸可達(dá)550*500mm； ●底部強(qiáng)力橫流風(fēng)扇制冷，降溫迅速可靠； ●彩色光學(xué)視覺(jué)系統(tǒng),具分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辨裝置，自動(dòng)對(duì)焦、軟件操作功能，22 倍光學(xué)變焦，可返修最大BGA尺寸70*70mm； ●嵌入式工控電腦，觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制，實(shí)時(shí)溫度曲線顯示，可顯示設(shè)定曲線和實(shí)測(cè)曲線，可對(duì)測(cè)溫曲線進(jìn)行分析，并可與歷史保存曲線加以對(duì)比； ●彩色液晶監(jiān)視器； ●內(nèi)置真空泵，Φ角度60°旋轉(zhuǎn)，精密微調(diào)貼裝吸咀； ●8段升(降) 溫+8段恒溫控制，可海量存儲(chǔ)溫度曲線，在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線分析； ●吸咀可自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度，壓力可控制在30克—50克微小范圍內(nèi)； ●多種尺寸合金熱風(fēng)噴咀，易于更換，可360°任意角度定位。

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王超

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