檢測(cè)認(rèn)證人脈交流通訊錄
薄膜鍍層測(cè)量?jī)x
- 主要規(guī)格:
- 薄膜鍍層測(cè)量?jī)x
- 薄膜鍍層測(cè)量?jī)x測(cè)量貴金屬更靈敏。標(biāo)準(zhǔn)配備有WindowsXP中文操作界面。采用最新數(shù)學(xué)FP法,采用激光自動(dòng)對(duì)焦,并配備有Z軸防沖撞傳感器,可防止在對(duì)焦時(shí)造成一起的損壞??蛇m用于各種樣品,從較厚的樣品(機(jī)械零部件)之大型線路板(PCB)及電子元器件等
薄膜鍍層測(cè)量?jī)x主要特點(diǎn)
★搭載樣品尺寸的兼容性,能夠通過一臺(tái)儀器測(cè)量,從電子部件、電路板到機(jī)械部件等高度較高的樣品
★具有焦點(diǎn)距離切換功能,適用于有凹凸的機(jī)械部件與電路板的底部進(jìn)行測(cè)量
★彩色CCD攝像頭,通過CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量,避免直接接觸或破壞被測(cè)物。
★鹵素?zé)粽彰?
薄膜鍍層測(cè)量?jī)x應(yīng)用領(lǐng)域:
1、分析電子部品電鍍層的厚度
2、各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
3、各鍍層的成分比例分析。
香港金霖電子有限公司
吳靜
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