OSPrey800@儀器利用光譜分析原理無損檢測OSP鍍層厚度。無需準備樣品，可實時檢測實際產(chǎn)品上的OSP鍍層厚度。

　　OSPrey800@儀器在檢測過程中不會對PCB/PWB板產(chǎn)生不利影響。通過進行PCB/PWB上OSP鍍層厚度的定量、完整性、可靠性及膜層形態(tài)的細致分析，進而檢驗OSP鍍層的應用可靠性。

　　檢測可在OSP鍍層的生命周期的不同階段進行，使用戶可以通過監(jiān)控OSP鍍層形成和儲藏過程中產(chǎn)生的不良變化對工藝進行必要的調(diào)整。例如，可以在PCB/PWB生命周期的不同階段檢測OSP鍍層的厚度以預測在后續(xù)的工藝過程中由于OSP鍍層的可焊性變化而對工藝產(chǎn)生的影響。

　　產(chǎn)品特色:

　　無損實時檢測不再使用檢驗銅箔，無需樣品制備超小檢測點二維圖象分析功能可在粗糙表面測量OSP鍍層厚度人性化操作流程設計