檢測(cè)認(rèn)證人脈交流通訊錄
- 超聲波掃描顯微鏡
品牌:華科智源
型號(hào):UTScan400
產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
掃描顯微鏡是一種利用傳播媒介的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備。在工作中采用反射或者透射等掃描方式來(lái)檢查元器件、材料、晶圓等樣品內(nèi)部的分層、空洞、裂縫等缺陷。
超聲波掃描顯微鏡是一種實(shí)用性極強(qiáng)的無(wú)損檢測(cè)工具。該產(chǎn)品主要利用高頻的超聲波,對(duì)各類(lèi)半導(dǎo)體器件、材料進(jìn)行檢測(cè),能夠檢測(cè)出樣品內(nèi)部的氣孔、裂紋、夾雜和分層等缺陷,并以圖形的方式直觀(guān)展示。在掃描過(guò)程中,不會(huì)對(duì)樣品造成損傷,不會(huì)影響樣品性能。因此,被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件及封裝檢測(cè)、材料檢測(cè)、IGBT功率模組產(chǎn)品檢測(cè)等場(chǎng)合。
應(yīng)用領(lǐng)域:
■ 半導(dǎo)體器件及封裝檢測(cè):
分立器件(IGBT/SiC)、陶瓷基板、塑封IC、光電器件、微波功率器件、MEMS器件、倒裝芯片、堆疊Stacked Die、MCM多芯片模塊等。
■ 材料檢測(cè):
陶瓷、玻璃、金屬、塑料、焊接件、水冷散熱器等。
■ IGBT功率模組產(chǎn)品檢測(cè):
實(shí)現(xiàn) IGBT 模塊內(nèi)部界面和結(jié)構(gòu)缺陷的無(wú)損檢測(cè),在進(jìn)行功率循環(huán)后,通過(guò)SAM測(cè)試,準(zhǔn)確找到 IGBT 模塊材料、焊料層,打線(xiàn)等工藝中出現(xiàn)的問(wèn)題,篩選不合格產(chǎn)品,并促進(jìn) IGBT 模塊的封裝質(zhì)量提升。
深圳市華科智源科技有限公司
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