檢測認(rèn)證人脈交流通訊錄
- 采用視像對位系統(tǒng)、三個(gè)獨(dú)立溫度一體化設(shè)計(jì),溫度控制更準(zhǔn)確,對小間距
BGA、無絲印框、絲印框移位進(jìn)行精確對位貼裝,90°旋轉(zhuǎn)熱風(fēng)頭進(jìn)行焊接;
※ 設(shè)備可接進(jìn)計(jì)算機(jī)控制,測試溫度曲線,互相傳輸溫度曲線參數(shù);
※ 第一溫區(qū)、第二溫區(qū)加熱器采用優(yōu)良的發(fā)熱材料,能精確調(diào)節(jié)熱風(fēng)流量和溫度,
產(chǎn)生高溫微風(fēng),第三溫區(qū)采用遠(yuǎn)紅外發(fā)熱板預(yù)熱;
※ 第一溫區(qū)以8段升(降)溫+8段恒溫控制,可儲(chǔ)存10組溫度曲線;
※ 第二溫區(qū)以4段升(降)溫+4段恒溫控制,可儲(chǔ)存10組溫度曲線;
※ 第一溫區(qū)、第二溫區(qū)同時(shí)啟動(dòng)運(yùn)行溫度曲線,第三溫度與第一溫區(qū)、第二溫區(qū)
同時(shí)啟動(dòng)升(降)溫;
※ 第一溫區(qū)、第二溫區(qū)帶超溫保護(hù)設(shè)計(jì);
※ 第一溫區(qū)加熱器可前后、上下調(diào)節(jié),方便操作;
※ 第二溫區(qū)可根據(jù)不同PCB板外型、元件不同高度進(jìn)行上下調(diào)節(jié),防止與板底元件碰撞;
※ 拆、焊接完畢后采用大流量恒流扇對PCB板進(jìn)行冷卻,防止PCB板變形,保證焊接效果;
※ PCB卡爪可調(diào)式設(shè)計(jì),防止與元件碰撞;
※ 配有多種尺寸熱風(fēng)噴嘴,或根據(jù)特殊要求進(jìn)行定做;熱風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn),易于更換;
可調(diào)式PCB支架,定位機(jī)架防燙手保護(hù)設(shè)計(jì);
※ 上部加熱器帶超溫保護(hù);
※ 拆、焊接完畢后具聲音報(bào)警功能;
※ 手持式真空吸筆吸走BGA,方便、可靠、耐用。
PCB尺寸 ≤L400×W300
PCB厚度 0.5~3mm
工作臺(tái)微調(diào) 前后(Front/back)±7 左右(Right/Left)±7
微調(diào)精度 0.001
角度微調(diào) 360°
工作臺(tái)調(diào)節(jié) 前后(Front/back)±180 左右(Right/Left
深圳市華儀科技發(fā)展有限公司
丁先生
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