深圳市華儀科技發(fā)展有限公司

HY-R550 BGA返修站

1．總功率：3800W 2．上部加熱功率：800W 3．底部加熱功率：3000W 4．使用電源：?jiǎn)蜗?20V AC 5．外形尺寸： 800×500×580mm 6．溫度控制：高精度K型熱電偶 7．定位方式： V字型卡槽PCB定位，最大適應(yīng)PCB尺寸450×400mm 8．機(jī) 器重量：約45kg 特點(diǎn)： 1. 采用高精度進(jìn)口原材料（溫控儀表、PLC、加熱器）精確控制BGA的拆焊過程。 2. 上下溫區(qū)獨(dú)立加熱，可設(shè)置8段升溫+8段恒溫控制，能同時(shí)儲(chǔ)存10組溫度設(shè)定。 3. 選用進(jìn)口高精度熱電偶，實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)。 4. 采用上部加熱與底部加熱單獨(dú)走溫度曲線方式，大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速冷卻原理，保證PCB在焊接過程中，不會(huì)變形。 5. 該機(jī)具有電腦通訊功能，內(nèi)置PC串口，外置測(cè)溫接口，配有軟件，能實(shí)現(xiàn)電腦控制。 6. 拆焊和焊接完畢具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下電路能自動(dòng)斷電，擁有超溫保護(hù)功能。 7. PCB定位采用V字型卡槽，靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具，對(duì)PCB起到保護(hù)作用。對(duì)于大熱容量PCB及其它高溫要求、無(wú)鉛焊接等都可以輕松處理

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丁先生