檢測(cè)認(rèn)證人脈交流通訊錄
- 1、該機(jī)采用三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立控制,溫度控制更準(zhǔn)確。
2、第一溫區(qū)、第二溫區(qū)均可設(shè)置8段升(降)溫+8段恒溫控制,可同時(shí)儲(chǔ)存10組溫度曲線。
3、第三溫區(qū)采用遠(yuǎn)紅外發(fā)熱板預(yù)熱,獨(dú)立控溫,保證在焊接過(guò)程中PCB能全面預(yù)熱,防止變形。
4、選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)。
5、BGA拆焊完畢具有報(bào)警功能,在溫度失控情況下,電路能自動(dòng)斷電,擁有雙重超溫保護(hù)功能。
6、采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻,防止PCB板變形,保證焊接效果。
7、PCB定位采用V字型卡槽,靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì)PCB起到保護(hù)作用。
8、該機(jī)具有電腦通訊功能,內(nèi)置PC串口,外置測(cè)溫接口,可實(shí)現(xiàn)電腦控制。
9、對(duì)于大熱容量的PCB及其他高溫要求,無(wú)鉛BGA/CSP及柱狀BGA均可輕松處理。
10、熱風(fēng)咀可360°任意旋轉(zhuǎn),易于更換。配有多種尺寸熱風(fēng)咀,特殊要求可訂做。
1 總功率 5200W
2 上部加熱功率 800W
3 底部加熱功率 Sub Heater 1200W
共3000W(可獨(dú)立控制)
4 電源 AC220V 50/60Hz
5 外形尺寸 L710*W680*H660mm
6 定位方式 V型槽/夾具
7 溫度控制 K型熱電偶閉環(huán)控制
8 最大PCB尺寸 450*400mm
9 機(jī)器重量 45kg
深圳市華儀科技發(fā)展有限公司
丁先生
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- 寶安中心區(qū)賽格廣場(chǎng) 2K58室
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