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機(jī)構(gòu)登錄
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檢測(cè)認(rèn)證人脈交流通訊錄
- 1.總 功 率：3000W 2.上部加熱功率：800W 底部加熱功率：2000W 3.使 用 電 源 ：?jiǎn)蜗?20VAC 50/60Hz 3KVA 4.外 形 尺 寸 ：機(jī)體部分450×380×580mm 5. 溫 度 控 制 ：高精度K型熱電偶 6.定 位 方 式：V字型卡槽PCB定位，最大適應(yīng)PCB尺寸300×320mm 7.機(jī) 器 重 量：約25kg 8.采用高精度溫控儀表、PLC、加熱器,精確控制BGA的拆焊過程。 9.上下溫區(qū)獨(dú)立加熱,能設(shè)置4段升溫+4段恒溫控制,同時(shí)儲(chǔ)存10組溫度設(shè)定。 10.該機(jī)具有電腦通訊功能，內(nèi)置PC串口，配有軟件，能實(shí)現(xiàn)電腦控制。 11.選用進(jìn)口高精度熱電偶，實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)。 12.采用上部加熱溫度曲線方式，橫流風(fēng)機(jī)迅速冷卻原理，保證PCB在焊接過程中，不會(huì)變形。 13.配有真空吸筆，方便拆焊后吸走BGA
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