檢測(cè)認(rèn)證人脈交流通訊錄
- 技術(shù)參數(shù)及特點(diǎn):
1.總 功 率:3000W
2.上部加熱功率:800W 底部加熱功率:2000W
3.使 用 電 源 :?jiǎn)蜗?20VAC 50/60Hz 3KVA
4.外 形 尺 寸 :機(jī)體部分450×380×580mm
5. 溫 度 控 制 :高精度K型熱電偶
6.定 位 方 式:V字型卡槽PCB定位,最大適應(yīng)PCB尺寸300×320mm
7.機(jī) 器 重 量:約25kg
8.采用高精度溫控儀表、PLC、加熱器,精確控制BGA的拆焊過(guò)程。
9.上下溫區(qū)獨(dú)立加熱,能設(shè)置4段升溫+4段恒溫控制,同時(shí)儲(chǔ)存10組溫度設(shè)定。
10.該機(jī)具有電腦通訊功能,內(nèi)置PC串口,配有軟件,能實(shí)現(xiàn)電腦控制。
11.選用進(jìn)口高精度熱電偶,實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)。
12.采用上部加熱溫度曲線方式,橫流風(fēng)機(jī)迅速冷卻原理,保證PCB在焊接過(guò)程中,不會(huì)變形。
13.配有真空吸筆,方便拆焊后吸走BGA
深圳市華儀科技發(fā)展有限公司
丁先生
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