顯微結(jié)構(gòu)分析是人們通過光學(xué)顯微鏡（OM）、掃描電子顯微鏡（SEM）、透視電子顯微鏡（TEM）、X射線衍射儀（XRD）等分析儀器來研究金屬材料、復(fù)合材料、各種新材料等的顯微組織大小、形態(tài)、分布、數(shù)量和性質(zhì)的一種方法。顯微組織是指如晶粒、包含物、夾雜物以及相變產(chǎn)物等特征組織。利用這種方法來考查如合金元素、成分變化及其與顯微組織變化的關(guān)系：冷熱加工過程對組織引入的變化規(guī)律；應(yīng)用金相檢驗還可對產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制和產(chǎn)品檢驗以及失效分析等。故材料微觀結(jié)構(gòu)檢查是材料質(zhì)量管控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

深圳市中天檢測技術(shù)有限公司ZTT 提供的檢測項目有哪些？

包裝材料檢測：
紙和紙板類測試，膠帶測試（初粘性，持粘性……），瓦楞紙板與瓦楞紙箱測試（耐破，邊壓，抗壓……），紙護(hù)角測試（縱向抗壓，橫向抗彎），托盤卡板測試（靜載，動載，堆碼，彎曲，角跌落……），緩沖材料測試（壓縮性能，拉伸性能，蠕變性，撕裂強(qiáng)度……），塑料薄膜測試（抗刺穿，拉斷力和斷裂伸長率，永久變形……），ISTA國際運輸安全測試 ，
材料測試：
材料檢測：金屬材料測試，非金屬材料測試，表面異物分析，涂鍍層表面分析，成分分析。
材料分析的設(shè)備：（顯微/傅里葉紅外光譜儀(FTIR)、掃描電子顯微鏡/X射線能譜儀(SEM/EDS)、X射線光電子能譜儀(XPS)、二次離子質(zhì)譜(SIMS)、X射線衍射儀(XRD)
失效分析與預(yù)防：
金相切片分析，可焊性檢測，電子產(chǎn)品無損檢測，x射線檢查，離子污染度測試……
防靜電測試：
一、防靜電活動地板 基本檢驗：系統(tǒng)電阻;外觀；機(jī)械性能；阻燃。 全項檢驗：系統(tǒng)電阻;外觀；機(jī)械性能；阻燃；重量；耐沖擊性能；滾動載荷；磨耗。
二、防靜電紡織品 1.帶電荷量 2.靜電電壓衰減期 3.燃燒性能 4.點對點電阻
三、防靜電工作服 1．帶電荷量 2.接縫縫合強(qiáng)度 3.服料斷裂強(qiáng)力 4.面料的點對點電阻