2025年12月14日 星期日
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鎳片焊接不良失效分析
http://www.tlefpfc.cn 來(lái)源：美信檢測(cè)失效分析實(shí)驗(yàn)室 時(shí)間：2015-01-07
本文通過(guò)對(duì)已脫落的PCB（PAD）表面、脫落的鎳片表面、未使用的PCB（PAD）、鎳片未脫落的焊點(diǎn)進(jìn)行表面SEM觀察、焊點(diǎn)剖面分析、EDS分析等查找并分析形成鎳片脫落的原因。OK焊點(diǎn)中焊錫與鎳片之間的IMC層發(fā)現(xiàn)較多孔洞、分層現(xiàn)象，且IMC層厚度不均勻，存在過(guò)厚和過(guò)薄現(xiàn)象，導(dǎo)致焊接強(qiáng)度降低，出現(xiàn)鎳片易剝離現(xiàn)象。
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