檢測認(rèn)證人脈交流通訊錄
實(shí)力廠家HCT耐電流測試系統(tǒng)
- 產(chǎn)品簡介
High Density Interconnections--高密度互聯(lián)技術(shù)
本設(shè)備可以Z大放置650×750mm的pcb板陣列,只要將帶有多個(gè)樣條的陣列板固定到底部即可;通過cad圖導(dǎo)入,設(shè)置參數(shù),進(jìn)行簡單編程就可以完成軌跡導(dǎo)入動作;
不需要依次測試每個(gè)樣條坐標(biāo)進(jìn)行人工編程;對操作者的要求不高,只要懂電腦操作即可;
一次可以測試多塊樣條,尤其是對同類產(chǎn)品測試頻率極高,從而大大提高檢測效率;
測試目的:
HDI工藝PCB板HCT耐電流測試是測試印制電路板產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測試方法,目前各大廠商需要印制板供應(yīng)商導(dǎo)入HCT測試。耐電流測試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流,并持續(xù)一段時(shí)間,電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱,熱量傳遞到孔鏈附近基材上,基材受熱膨脹產(chǎn)生Z方向膨脹 應(yīng)力導(dǎo)致盲孔斷裂,從而檢測出孔鏈的互聯(lián)可靠性能。
技術(shù)參數(shù)
一、High Density Interconnections--高密度互聯(lián)技術(shù)HDI
HDI板是指通過高密度微細(xì)布線和微小導(dǎo)通孔技術(shù)來生產(chǎn)制作的線路板,是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù),與傳統(tǒng)PCB相比采用激光鉆孔技術(shù)(又稱鐳射板),鉆孔更小,線路更窄,焊盤大幅度減小,所有單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布,高密度互連由此而來,HDI技術(shù)的出現(xiàn),適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)對PCB板的制作和測試要求更高。
東莞大顯自動化儀器設(shè)備有限公司
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