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CMI500 孔銅測厚儀

CMI500 孔銅測厚儀深圳市奔藍科技有限公司劉先生 15914181841 第一臺帶溫度補償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀-CMI500是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。獨特的設計使CMI500能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。 ----------------------------------------------------- CMI500系列獨有的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。和我們的所有產(chǎn)品一樣，CM500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質服務的保證。 ----------------------------------------------------- 應用測試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度行業(yè) PCB制造廠商及采購買家技術參數(shù) ----------------------------------------------------- ETP孔銅探頭測試技術參數(shù)：可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm) 測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) 電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）分辨率：0.01 mils (0.1μm) 深圳市奔藍科技有限公司劉韋 159-1418 1841 FAX： 0755-2775 7510 E-mail: liuwei@benlion.com QQ: 271974691 地址：深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道寶民二路鴻隆廣場1棟B座1417號

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