濟(jì)南蘭光機(jī)電技術(shù)有限公司

包裝袋熱封制樣儀

熱封試驗(yàn)儀HST-H3采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST-H3熱封試驗(yàn)儀，通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo). 特征：微電腦控制，LCD大屏幕液晶顯示熱封參數(shù)微電腦控制，精度高數(shù)字P.I.D.溫度控制系統(tǒng)，控溫精度高具通信、打印功能超長(zhǎng)熱封面設(shè)計(jì)；熱封合面溫度均勻高精度壓力控制元器件全套采用國(guó)際著名品牌產(chǎn)品加熱元件特殊制造，壽命長(zhǎng) 體貼入微的機(jī)械操作設(shè)計(jì) 技術(shù)指標(biāo)：熱封溫度：室溫～300℃(精度±0.2℃) 熱封時(shí)間：0.1s～999.9s 熱封壓強(qiáng)：0.05MPa～0.7MPa 熱封面：330mm×10mm 熱封加熱形式：?jiǎn)渭訜峄螂p加熱氣源壓力：≤0.7MPa 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)： QB/T2358(ZBY28004)、ASTMF2029、YBB　00122003

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王經(jīng)理