半導(dǎo)體、集成電路芯片及封裝、液晶顯示、高精度線路板、光電器件、各種電子器件、微電子工業(yè)、大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路需用大量的高純水、超純水清洗半成品、成品。集成電路的集成度越高，對(duì)水質(zhì)的要求也越高。目前我國電子工業(yè)部把電子級(jí)水質(zhì)技術(shù)分為五個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，分別為18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm，以區(qū)分不同水質(zhì)。

電子行業(yè)制備超水的工藝大致分成以下幾種：
　　1、采用離子交換樹脂制備超純水的傳統(tǒng)水處理方式，其基本工藝流程為：原水→沙炭過濾器→精密過濾器→原水箱→陽床→陰床→混床（復(fù)床）→純水箱→純水泵→后置精密過濾器→用水點(diǎn)
　　2、采用反滲透水處理設(shè)備與離子交換設(shè)備進(jìn)行組合的方式，其基本工藝流程為：原水→沙炭過濾器→精密過濾器→原水箱→反滲透設(shè)備→混床（復(fù)床）→純水箱→純水泵→后置精密過濾器→用水點(diǎn)
　　3、采用反滲透水處理設(shè)備與電去離子（EDI）設(shè)備進(jìn)行搭配的的方式，這是一種制取超純水的最新工藝，也是一種環(huán)保，經(jīng)濟(jì)，發(fā)展?jié)摿薮蟮某兯苽涔に?，其基本工藝流程為：原?rarr;沙炭過濾器→精密過濾器→原水箱→反滲透設(shè)備→電去離子（EDI）→純水箱→純水泵→后置精密過濾器→用水點(diǎn);

目前制備電子工業(yè)用超純水的工藝基本上是以上三種，其余的工藝流程大都是在以上三種基本工藝流程的基礎(chǔ)上進(jìn)行不同組合搭配衍生而來。現(xiàn)將他們的優(yōu)缺點(diǎn)分別列于下面：
　　1、第一種采用離子交換樹脂其優(yōu)點(diǎn)在于初投資少，占用的地方少，但缺點(diǎn)就是需要經(jīng)常進(jìn)行離子再生耗費(fèi)大量酸堿，而且對(duì)環(huán)境有一定的破壞。
　　2、第二種采用反滲透作為預(yù)處理再配上離子交換設(shè)備，其特點(diǎn)為初投次比采用離子交換樹脂方式要高，但離子設(shè)備再生周期相對(duì)要長，耗費(fèi)的酸堿比單純采用離子樹脂的方式要少很多。但對(duì)環(huán)境還是有一定的破壞性。
　　3、第三種采用反滲透作預(yù)處理再配上電去離子（EDI）裝置，這是目前制取超純水最經(jīng)濟(jì)，最環(huán)保用來制取超純水的工藝，不需要用酸堿進(jìn)行再生便可連續(xù)制取超純水，對(duì)環(huán)境沒什么破壞性。其缺點(diǎn)在于初投資相對(duì)以上兩種方式過于昂貴。

    設(shè)備通常由多介質(zhì)過濾器，活性碳過濾器，鈉離子軟化器、精密過濾器等構(gòu)成前期預(yù)處理系統(tǒng)、RO反滲透主機(jī)系統(tǒng)、離子交換混床（EDI電除鹽系統(tǒng)）系統(tǒng)等構(gòu)成主要設(shè)備系統(tǒng)。水箱均設(shè)有液位控制系統(tǒng)、水泵均設(shè)有壓力保護(hù)裝置、在線水質(zhì)檢測(cè)控制儀表、電氣采用PLC可編程控制器，真正做到了無人職守，同時(shí)在工藝選材上采用推薦和客戶要求相統(tǒng)一的方法，使設(shè)備與其它同類產(chǎn)品相比較，具有更高的性價(jià)比和設(shè)備可靠性。

電子工業(yè)用超純水的應(yīng)用領(lǐng)域

1、半導(dǎo)體材料、器件、印刷電路板和集成電路；
2、超純材料和超純化學(xué)試劑；
3、實(shí)驗(yàn)室和中試車間；
4、汽車、家電表面拋光處理；
5、光電產(chǎn)品；
6、其他高科技精微產(chǎn)品