檢測(cè)認(rèn)證人脈交流通訊錄
SMD-928S加熱板 |
特點(diǎn): 1. 采用急速升溫平板加熱器,可安全有效率的焊接或拆焊各式之SMD零件,如:SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等。 2. 具有PID溫度控制系統(tǒng),溫度準(zhǔn)確度可達(dá)+1℃,可完全避免溫度不準(zhǔn)確而燒壞電子零件。 3. 具有時(shí)間顯示裝置,可設(shè)定回焊所須之時(shí)間。 4. 可做BGA重植錫珠之回焊用途。 規(guī)格(SPECIFICATION): 1. 加熱板尺寸(PLATE SIZE): 200L x 150W x 13H mm 2. 使用電壓(POWER):115VAC~230VAC 50/60 HZ 3. 使用功率(HEATER):1000W 4. 加熱溫度(TEMP RANGE):0~300℃ Max. 400℃ 5. 溫度精度(TEMP PRECISION):+1℃ 6. 預(yù)熱時(shí)間(START-UP TIME):6分鐘(20 to 200℃) 7. 機(jī)器尺寸(DIMENSION):280 L x 240 W x 170H mm 8. 重量(WEIGHT):7.5 Kg |


