BFL2100 陶瓷封裝器件開封機(jī)、金屬開冒機(jī) (北京，上海，深圳，成都，西安均有分公司提供服務(wù))

主要用于芯片的樣品制備.

主要特征：

BFL2100 陶瓷封裝器件開封機(jī)是為了打開任何玻璃熔接雙列直插陶瓷封裝器件上蓋而進(jìn)行的獨(dú)特設(shè)計(jì)，器件放在一個(gè)與高度調(diào)節(jié)螺栓相連的平臺(tái)上，高度調(diào)節(jié)螺栓可以保證玻璃熔接密封與蓋子交界處的對(duì)準(zhǔn)，旋轉(zhuǎn)主軸的手柄使左右的刀能同時(shí)工作，達(dá)到輕松開封和干凈的開封結(jié)果。
 
規(guī)格尺寸：

1  高度： 4.5"
2  長度： 9.5"
3  寬度： 5"
4  重量： 7lb.