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白光干涉3D顯微測(cè)量?jī)x

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中圖儀器SuperViewW白光干涉3D顯微測(cè)量?jī)x具有測(cè)量精度高、操作便捷、功能齊全、測(cè)量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn)，測(cè)量單個(gè)精細(xì)器件的過程用時(shí)短，確保了高款率檢測(cè)。白光干涉3D顯微測(cè)量?jī)x SuperViewW白光干涉3D顯微測(cè)量?jī)x用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量，半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中，可測(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。其特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測(cè)量。產(chǎn)品功能 1)樣件測(cè)量能力：?jiǎn)我粧呙枘Ｊ郊纯蓾M足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質(zhì)等所有類型樣件表面的測(cè)量； 2)單區(qū)域自動(dòng)測(cè)量：?jiǎn)纹矫鏄悠坊蚺繕悠非袚Q測(cè)量點(diǎn)位時(shí)，可一鍵實(shí)現(xiàn)自動(dòng)條紋搜索、掃描等功能； 3)多區(qū)域自動(dòng)測(cè)量：可設(shè)置方形或圓形的陣列形式的多區(qū)域測(cè)量點(diǎn)位，一鍵實(shí)現(xiàn)自動(dòng)條紋搜索、掃描等功能； 4)自動(dòng)拼接測(cè)量；支持方形、圓形、環(huán)形和螺旋形式的自動(dòng)拼接測(cè)量功能，配合影像導(dǎo)航功能，可自定義測(cè)量區(qū)域，支持?jǐn)?shù)千張圖像的無(wú)縫拼接測(cè)量； 5)編程測(cè)量功能：支持測(cè)量和分析同界面操作的軟件模塊，可預(yù)先配置數(shù)據(jù)處理和分析步驟，結(jié)合自動(dòng)單測(cè)量功能，實(shí)現(xiàn)一鍵測(cè)量； 6)數(shù)據(jù)處理功能：提供位置調(diào)整、去噪、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能； 7)數(shù)據(jù)分析功能：提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。 8)批量分析功能：可根據(jù)需求參數(shù)定制數(shù)據(jù)處理和分析模板，針對(duì)同類型參數(shù)實(shí)現(xiàn)一鍵批量分析； 9)數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出：支持word、excel、pdf格式的數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能，支持圖像、數(shù)值結(jié)果的導(dǎo)出； 10)故障排查功能：配置診斷模塊，可保存掃描過程中的干涉條紋圖像； 11)便捷操作功能：設(shè)備配備操縱桿，支持操縱桿進(jìn)行所有位置軸的操作及速度調(diào)節(jié)、光源亮度調(diào)節(jié)、急停等； 12)環(huán)境噪聲評(píng)價(jià)：具備0.1nm分辨率的環(huán)境噪聲評(píng)價(jià)功能，定量檢測(cè)出儀器受到外界環(huán)境干擾的噪聲振幅和頻率，為設(shè)備調(diào)試和故障排查提供定量依據(jù)； 13)氣浮隔振功能：采用氣浮式隔振底座，可有效隔離地面?zhèn)鲗?dǎo)的振動(dòng)噪聲，確保測(cè)量數(shù)據(jù)的高精度； 14)光源安全功能：光源設(shè)置無(wú)人值守下的自動(dòng)熄燈功能，當(dāng)檢測(cè)到鼠標(biāo)軌跡長(zhǎng)時(shí)間未變動(dòng)后會(huì)自主降低熄滅光源，防止光源高亮過熱損壞，并有效延長(zhǎng)光源使用壽命； 15)鏡頭安全功能：雙重防撞保護(hù)，軟件ZSTOP防撞保護(hù)，設(shè)置后即以當(dāng)前位置為位移下限位，不再下移且伴有報(bào)警聲；設(shè)備配備壓力傳感器，并在鏡頭處進(jìn)行了彈簧結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，確保當(dāng)鏡頭碰撞后彈性回縮，進(jìn)入急停狀態(tài)，大幅減小碰撞沖擊力，有效保護(hù)鏡頭和掃描軸，消除人為操作的安全風(fēng)險(xiǎn)。應(yīng)用領(lǐng)域圖片對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。白光干涉3D顯微測(cè)量?jī)x 自動(dòng)拼接測(cè)量功能針對(duì)完成樣品超光滑凹面弧形掃描所需同時(shí)滿足的高精度、大掃描范圍的需求，中圖儀器SuperView W1的復(fù)合型EPSI重建算法，解決了傳統(tǒng)相移法PSI掃描范圍小、垂直法VSI精度低的雙重缺點(diǎn)。在自動(dòng)拼接模塊下，只需要確定起點(diǎn)和終點(diǎn)，即可自動(dòng)掃描，重建其超光滑的表面區(qū)域，不見一絲重疊縫隙。白光干涉3D顯微測(cè)量?jī)x 部分技術(shù)指標(biāo) 型號(hào) W1 光源白光LED 影像系統(tǒng) 1024×1024 干涉物鏡標(biāo)配：10× 選配：2.5×;5×;20×;50×;100× 光學(xué)ZOOM 標(biāo)配：0.5× 選配：0.375×;0.75×;1× 物鏡塔臺(tái) 標(biāo)配：3孔手動(dòng) 選配：5孔電動(dòng) XY位移平臺(tái) 尺寸 320×200㎜移動(dòng)范圍 140×100㎜負(fù)載 10kg 控制方式電動(dòng) Z軸聚焦行程 100㎜控制方式電動(dòng) Z向掃描范圍 10 ㎜主機(jī)尺寸（長(zhǎng)×寬×高） 700×606×920㎜懇請(qǐng)注意：因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要，本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改，恕不另行通知，不便之處敬請(qǐng)諒解。如有疑問或需要更多詳細(xì)信息，請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。

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羅健

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