檢測(cè)認(rèn)證人脈交流通訊錄
- 1、規(guī)格
錫膏檢測(cè)方法 單獨(dú)獲取外形和高度圖象,可以對(duì)錫膏沉濺位置和體積進(jìn)行精確計(jì)算
圖象和照明系統(tǒng) 帶有二種獨(dú)有固態(tài)獨(dú)立激光照明通道CMOS圖象傳感器:
(1)多角度照明通道用于外觀圖象獲取;(2)三角形通道用于3D圖象獲取
檢測(cè)頭 X-Y-Z動(dòng)態(tài)檢測(cè)頭
處理系統(tǒng) 檢測(cè)過(guò)程中電路板位于一個(gè)固定(靜止)位置
面積分辨率 X軸,Y軸20微米(0.8mil)
高度分辨率 Z軸5微米(0.2mil)
檢測(cè)模式 覆蓋整個(gè)電路板的優(yōu)化螺旋掃描技術(shù)
支援的錫膏類型 所有錫膏類型1-6,包括無(wú)鉛錫膏
支援的電路板表面處理 所有墊盤和電路板表面處理包括:墊盤表面處理(HAL,鎳金,有機(jī)物等),電路板表面處理(所有錫膏屏蔽和電路板顏色)
SPC和制程調(diào)控 用于制程調(diào)控并基于商業(yè)資料庫(kù)的ADVISOR軟件工具
精確復(fù)制 具有出色精確復(fù)制功能的精密系統(tǒng)
2、電路板規(guī)格
最大面板尺寸 508*558mm
最大電路板彎曲 +3,-6mm,自動(dòng)
板邊所須最少空間 最大50mm
電路板底層空間 最大50mm
電路板頂層空間 最大12mm
可調(diào)式電路板寬度 自動(dòng)
傳送帶高度 SMEMA標(biāo)準(zhǔn)910-1000mm
3、性能規(guī)格
檢測(cè)速度 可達(dá)22平方厘米/秒,帶有可達(dá)60平方厘米/秒選項(xiàng)
錫膏高度范圍 50-300微米(0.2-12mil),根據(jù)彎曲程度可擴(kuò)展到1000微米(39mil)
面積測(cè)量 無(wú)最大尺寸限制
上板/卸板和定位點(diǎn)找尋 4-6秒(取決于電路板尺寸)
高度精確度/重覆性 5微米(0.2mil)認(rèn)證目標(biāo)/Sigma小于1微米(0.04mil)
X-Y區(qū)域 10微米(0.4mil)
Gage R&R 0201和0.4mm間距小于10%
王生0755-89438951/13928487324
日東電子科技(深圳)有限公司
王先生
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