檢測認證人脈交流通訊錄
- 硅膠、硅橡膠、導(dǎo)熱硅膠、鋁基板、陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)測定儀-湘儀儀器的詳細資料： DRL-II型 一、 概述 本儀器主要測試薄的熱導(dǎo)體、硅膠、硅橡膠、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱樹脂、氧化鈹瓷、陶瓷基片、其他鋁基片、陶瓷基板、氧化鋁瓷等陶瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定。檢測材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。 儀器參考標準：MIL-I-49456A（絕緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定方法）；ASTM D5470-2006（薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準）等。廣泛應(yīng)用在大中院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料分析檢測。 二、主要參數(shù) 1、試樣大?。?le;Φ30mm 2、試樣厚度：0.02-20mm 3、熱極控溫范圍：室溫-299.99℃ ,控溫精度0.01℃ 4、冷極控溫范圍：0-99.00℃,控溫精度0.01℃ 5、導(dǎo)熱系數(shù)測試范圍：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k 6、熱阻測試范圍：0.05～0.000005m2*K/W 7、測試精度：優(yōu)于3% 8、試樣可在真空狀態(tài)下試驗，確保測試環(huán)境及精度，真空度0.1MPa. 9、實驗方式：a.材料導(dǎo)熱系數(shù)測試。b、接觸熱阻測試。 10、計算機全自動測試，并實現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出 DRL-III型 本儀器主要測試薄的熱導(dǎo)體、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。 儀器參考標準：MIL-I-49456A（絕緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定方法）；ASTM D5470-2006（薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準）等。 儀器特點：帶自動加壓，自動測厚裝置，并連計算機實現(xiàn)全自動控制。儀器采用6點溫度梯度檢測，提高了測試精度。可檢測不同壓力下熱阻曲線，采用優(yōu)化的數(shù)學(xué)模型，可測量材料導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個參數(shù)。廣泛應(yīng)用在高等院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料導(dǎo)熱分析檢測。 主要技術(shù)參數(shù) 1、試樣大?。?le;Φ30mm 2、試樣厚度：0.02-20mm 3、熱極控溫范圍：室溫-299.99℃,控溫精度0.01℃ 4、冷極控溫范圍：0-99.00℃,控溫精度0.01℃ 5、導(dǎo)熱系數(shù)測試范圍：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k 6、熱阻測試范圍：0.05～0.000005m2*K/W 7、壓力測量范圍：0～1000N 8、位移測量范圍：0～30.00mm 9、測試精度：優(yōu)于3% 10、試樣可在真空狀態(tài)下試驗，確保測試環(huán)境及精度，真空度0.1MPa. 11、實驗方式：a、試樣不同壓力下熱阻測試。b、材料導(dǎo)熱系數(shù)測試。c、接觸熱阻測試。 12、計算機全自動測試，并實現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。 典型用戶 清華大學(xué)化學(xué)化工學(xué)院 清華大學(xué)材料學(xué)院 北京化工大學(xué)2臺 電子科技大學(xué) 華東理工大學(xué) 華爍科技股份有限公司葛店分公司 河南生茂固態(tài)照明科技公司 深圳寶迅通電子公司 大連理工大學(xué) 哈爾濱工業(yè)大學(xué) 深圳森日有機硅公司 西安立民電子科技有限公司 肇慶皓明有機硅公司 宜賓環(huán)球光電節(jié)能公司
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