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到底是誰惹的禍?發(fā)熱量導致電源高燒原因分析
- 到底是誰惹的禍?發(fā)熱量導致電源高燒原因分析http://www.sjyqyb.com7月鄰近,意味著太陽直射北緯度,熱浪卷席整個北半球正式開始。蝸居于石屎森林糊口的人們,天天都在承受著這種熱浪的煎熬。高劇的氣溫并不可怕,而由于城市里面制造出種種因素造成高熱空氣進入死輪回,才令人擔憂,汽車排放的尾氣,空調外排熱空氣,城市綠化面積劇減,大小高樓將城市禁錮得密不通風......等等原因都造成城市內熱空氣死輪回。這里談到死輪回一詞,是造成氣溫高居不下的主要原因,而在我們使用的電腦中,到了夏日,也常常泛起一個題目,電源怎么會溘然高燒起來?跟CPU,顯卡,硬盤一樣,電源也配有相應的散熱系統(tǒng)維持正常的工作溫度,但卻溫度要比起理論值高出一大節(jié),而這樣的題目往往就是由于熱風死輪回而造成的,小至電源內部,大致整個箱內,都有泛起熱風死輪回的情況。除了機箱內部泛起熱風死輪回的情況之外,電源本身的發(fā)熱量,散熱系統(tǒng)的機能,以及電源內部的散熱風道設計也會造成電源溫度升高,文章以下首先對電源自身的情況進行分析和探討。★偏低效率電源發(fā)熱量必定大轉換效率的大小除了跟電源的節(jié)能效果和負載能力有關之外,從另一個側面也跟電源的發(fā)燒量有一定的關系。輸入同樣的電力能量,轉換成有效電能輸出越大,則額外以熱能披發(fā)出去就越少,相反,轉換效率越低的,電源以熱能披發(fā)出去的能量就越多,從而造成電源發(fā)燒量越大。★設計布局上的疏忽電源內部主要以開關晶體管,Mosfet管/肖特基管和整流橋器等IC芯片為最主要的發(fā)燒元件,開關晶體管,和Mosfet.肖特基管是主要負責電源的PFC開關和主開關,在設計上都能緊貼籠蓋有散熱片,所以這些IC發(fā)出的熱量能好快導出?! ?但不少電源的設計上卻往往忽略了整流橋器也應該緊貼散熱片上,整流橋器的發(fā)燒量會根據其不同的參數(shù)而有所不同,而這也有一個較為固定性的規(guī)律,功率或負載能力越高的電源,所用的整流橋器參數(shù)越是強悍,從而發(fā)燒量也隨之越大。雙整流橋并聯(lián)設計上圖是采用了雙整流橋并聯(lián),但卻沒有采用緊貼散熱片的設計,如斯一來在電源高負載的情況下,整流橋器披發(fā)的熱量會波及其他元件,從而造成電源內部局部溫度升高?!镫娫从昧蠎撜野l(fā)燒量低的材料在主要發(fā)燒的元件上:開關晶體管,Mosfet管/肖特基管和整流橋IC上。尤其是晶體管上若能采用上英飛凌或者仙童兩大品牌的優(yōu)質IC材料,整體發(fā)燒量必定得到下降,這些出至國外大廠的產品,在電阻值相對要低,暢通流暢電流值和其他參數(shù)更高,對于電源的轉換效率也能起到質的晉升。相反采用一些根本查不出品牌,型號的IC管,在參數(shù)上和整體的發(fā)燒上也不會有很好的表現(xiàn),終極只會影響了轉換效率和電源內部的整體發(fā)燒。單向8CM風扇散熱能力十分有限針對一些偏低端和主流的電源,只會采用一個8CM風扇作為電源的主動散熱系統(tǒng),盡管電源功率輸出相對要低,其元件的發(fā)燒量也不會過大,但僅僅以一個單向8CM的風扇,根本無法顧及到電源內部所有元件的散熱。單從電源本身的確是這樣,一旦電源安裝至機箱內部,風扇所抽取到的不可能是冷風,當抽取熱風進入電源,且8CM風扇的風量輸出不大,則只會讓電源內部溫度更高。僅以一個8CM風扇的風量無法知足電源的散熱要求12/14CM風扇,過分靜音并非好事在時下大大小小的電源廠商都有自己的靜音系列的電源產品,但卻又能有多少廠家能做到散熱靜音兩不誤的理想效果?若能采用鐮刀,高爾夫,ADDA,安耐美或者貓頭鷹專業(yè)風扇制造商當然能做到理想的靜音散熱。但往往海內一些電源廠商只會盲目追求靜音效果,造成了散熱風扇只有靜音卻不能散熱的弊端僅0.16A的靜音風扇,最高轉速不外800RMP,談何散熱機能?電源內部風道不暢不管談到什么樣的散熱都不能缺少,冷熱風間的對流而形成風
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