檢測(cè)認(rèn)證人脈交流通訊錄
- 奧林巴斯X3相控陣探傷主要包括相控陣主機(jī)和相控陣探頭,相控陣探頭由多晶片組成,每個(gè)晶片形成一個(gè)獨(dú)立的發(fā)射/接收單元,控制各晶片的激發(fā)延遲時(shí)間,改變各個(gè)晶片發(fā)射或者接收超聲波的相位關(guān)系,得到所需的聲束,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)超聲方向和焦點(diǎn)深度的改變控制??梢詰?yīng)用于焊縫檢測(cè)、管線和管道的檢測(cè)、耐腐蝕合金的檢測(cè)、腐蝕成像、高溫氫致缺陷(HTHA)的檢測(cè)、初期裂紋的探測(cè)等等。
奧林巴斯X3相控陣探傷儀功能特點(diǎn):
1.操作簡(jiǎn)單
檢測(cè)不同厚度工件,不需要設(shè)置聚焦法則,即可得到高分辨率掃描圖像,聲程所達(dá)自動(dòng)聚焦,僅通過(guò)調(diào)節(jié)增益和聲程完成操作,即使長(zhǎng)時(shí)間不操作,也不會(huì)因忘記繁瑣的操作而煩惱。
2.表面盲區(qū)小
在全聚焦模式下可檢測(cè)距離表面1mm的缺陷并與表面波有效區(qū)分。
3.焊縫全覆蓋檢測(cè)
在全聚焦模式下,可實(shí)現(xiàn)焊縫全覆蓋檢測(cè),無(wú)需轉(zhuǎn)換模式或打磨焊縫余高。
4.焊縫幾何形狀構(gòu)建
焊縫聲束模擬及幾何形狀構(gòu)建。
5.缺陷自動(dòng)分析軟件
自動(dòng)快速發(fā)現(xiàn)缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行尺寸評(píng)估,多種顯示方式同時(shí)顯示,出具詳細(xì)尺寸信息。
6.缺陷定性定量分析
自動(dòng)捕獲信號(hào)最高幅值和角度值,可測(cè)量單個(gè)缺陷,也可測(cè)量?jī)蓚€(gè)缺陷之間的距離,更加便于數(shù)據(jù)現(xiàn)場(chǎng)分析。
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