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機構(gòu)登錄
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檢測認(rèn)證人脈交流通訊錄
- 廣州貝拓晶圓測厚系統(tǒng) 用于研究材料在高溫狀態(tài)下熔體與其相應(yīng)的基底材料間的接觸角變化規(guī)律。高溫接觸角測量儀HTC對于高熔點材料能實現(xiàn)高真空或惰性氣體保護氣氛下的表界面性能測試，而對于低熔點材料能現(xiàn)實升降溫過程中的收縮、變形、融化、潤濕、鋪展及凝固行為進行圖像化、定量化表征。 國產(chǎn)接觸角測量儀的特點： ●溫度可選：2200℃、1700℃、1650℃、1200℃，30級程序控溫 ●接觸角測量范圍：0~180°，精度0.1° ●可搭配惰性氣體保護或高真空（6.67*10-7Pa）環(huán)境 ●高速高分辨率工業(yè)相機，采集速度≥220幀/秒，全程連續(xù)圖像記錄 ●智能圖像分析及數(shù)據(jù)處理軟件：自動連續(xù)計算高溫熔體接觸角θ ●470nm藍光光源，亮度連續(xù)可調(diào) ●一體化設(shè)計更符合人體工學(xué) 國產(chǎn)接觸角測量儀的主要功能： ●可靜態(tài)測量液/固接觸角，也可動態(tài)測量接觸角隨時間或溫度變化規(guī)律 ●通過獲取相關(guān)參數(shù)，計算熔體表面張力，評估熔體對基體材料的濕潤性 ●可實現(xiàn)對一些固體材料的參數(shù)測量（如燒結(jié)溫度、軟化溫度、熔點等） ●可測量、記錄不同形狀的樣品在燒結(jié)過程中的變化情況 ●可實現(xiàn)對上述參數(shù)在室溫到2200℃溫區(qū)內(nèi)測量，通過30段程序設(shè)置可實現(xiàn)對復(fù)雜熱處理工藝的過程分析 晶圓測厚系統(tǒng) http://www.betops.cn/Products-36892570.html https://www.chem17.com/st395763/product_36892570.html
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