檢測認(rèn)證人脈交流通訊錄
- 新一代的賽默飛世爾科技?Helios 5 DualBeam?FIB雙束電鏡具有 Helios 5 產(chǎn)品系列高性能成像和分析性能。它經(jīng)過精心設(shè)計,可滿足材料科學(xué)研究人員和工程師對廣泛的 FIB-SEM 使用需求,即使是具有挑戰(zhàn)性的樣品。
Helios 5 DualBeam?FIB雙束電鏡重新定義了高分辨率成像的標(biāo)準(zhǔn):較高的材料對比度,快、簡單、準(zhǔn)確的高質(zhì)量樣品制備,用于 S/TEM 成像和原子探針斷層掃描(APT)以及高質(zhì)量的亞表面和 3D 表征。在 Helios DualBeam 系列久經(jīng)考驗的性能基礎(chǔ)上,新一代的 Helios 5 DualBeam 進(jìn)行了改進(jìn)優(yōu)化,所有這些都旨在確保系統(tǒng)處于手動或自動工作流程的運行狀態(tài)。
更易于使用:
Helios 5 是所有體驗級別用戶容易使用的 DualBeam。操作員培訓(xùn)可以從幾個月縮短到幾天,系統(tǒng)設(shè)計可幫助所有操作員在各種高級應(yīng)用程序上實現(xiàn)一致、可重復(fù)的結(jié)果。
提高了生產(chǎn)率:
Helios 5 和 AutoTEM 5 軟件的先進(jìn)自動化功能,增強的穩(wěn)健性和穩(wěn)定性允許無人值守甚至夜間操作,顯著提高樣品制備通量。
改善時間和結(jié)果:
Helios 5 DualBeam 現(xiàn)在包括 FLASH,這是一種調(diào)整圖像的新概念。對于傳統(tǒng)的顯微鏡,每次操作員需要獲取圖像時,必須通過迭代對中仔細(xì)調(diào)整顯微鏡。使用 Helios 5 DualBeam,屏幕上的簡單手勢將激活 FLASH,將自動調(diào)整這些參數(shù)。自動調(diào)整可以顯著提高通量、數(shù)據(jù)質(zhì)量并簡化高質(zhì)量圖像的采集。
半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)參數(shù):
材料科學(xué)行業(yè)技術(shù)參數(shù):
Helios 5 CX Helios 5 UX
離子光學(xué) 具有優(yōu)越的高電流性能的Tomahawk HT 離子鏡筒 具有優(yōu)越的大電流和低電壓性能的Phoenix離子鏡筒
離子束電流范圍 1 pA – 100 nA 1 pA – 65 nA
加速電圧 500 V – 30 kV 500 V – 30 kV
大水平視場寬度 在光束重合點時為0.9 mm 在光束重合點時為0.7 mm
更多信息:FIB雙束電鏡
http://www.opton17.com/SonList-2220645.html
https://www.chem17.com/st439186/product_34324188.html
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