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激光晶圓劃片機(jī)軟件

激光晶圓劃片機(jī)的產(chǎn)品特點(diǎn)：具備氪燈泵浦YAG激光劃片機(jī)所有性能優(yōu)點(diǎn)，此外光束質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基模）、切縫更細(xì)（30μm）、邊緣更平整光滑；轉(zhuǎn)換效率更高、運(yùn)行成本更低；真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無(wú)消耗性易損件更換；設(shè)備體積更?。L(fēng)冷）　激光晶圓劃片機(jī)的技術(shù)參數(shù)：　型號(hào)規(guī)格：SFS10/SFS20　激光功率：10W（SFS10） 20W（SFS20）　最大劃片速度：160mm/s（SFS10） 200mm/s（SFS20）　激光重復(fù)頻率：20KHz~100KHz　劃片線寬：≤30μm　激光波長(zhǎng)：1.064μm　劃片精度：±10μm　工作臺(tái)幅面：350mm×350mm　工作電源：220V/50Hz/1KVA　工作臺(tái)：雙氣倉(cāng)負(fù)壓吸附，T型臺(tái)雙工作位交替工作　冷卻方式：強(qiáng)迫風(fēng)冷　激光晶圓劃片機(jī)的應(yīng)用和市場(chǎng)：太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片（切割、切片）?！? 激光晶圓劃片三工光電可以根據(jù)客戶的特殊需求，為客戶定制設(shè)

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王小姐