檢測(cè)認(rèn)證人脈交流通訊錄
激光晶圓劃片機(jī)軟件
- 用 途:
- 太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片(切割、切片)。
- 激光晶圓劃片機(jī)的產(chǎn)品特點(diǎn):具備氪燈泵浦YAG激光劃片機(jī)所有性能優(yōu)點(diǎn),此外光束質(zhì)量更好(標(biāo)準(zhǔn)基模)、切縫更細(xì)(30μm)、邊緣更平整光滑;轉(zhuǎn)換效率更高、運(yùn)行成本更低;真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無(wú)消耗性易損件更換;設(shè)備體積更?。L(fēng)冷)
激光晶圓劃片機(jī)的技術(shù)參數(shù):
型號(hào)規(guī)格:SFS10/SFS20
激光功率:10W(SFS10) 20W(SFS20)
最大劃片速度:160mm/s(SFS10) 200mm/s(SFS20)
激光重復(fù)頻率:20KHz~100KHz
劃片線寬:≤30μm
激光波長(zhǎng):1.064μm
劃片精度:±10μm
工作臺(tái)幅面:350mm×350mm
工作電源:220V/50Hz/1KVA
工作臺(tái):雙氣倉(cāng)負(fù)壓吸附,T型臺(tái)雙工作位交替工作
冷卻方式:強(qiáng)迫風(fēng)冷
激光晶圓劃片機(jī)的應(yīng)用和市場(chǎng):太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片(切割、切片)?!?
激光晶圓劃片三工光電可以根據(jù)客戶的特殊需求,為客戶定制設(shè)
武漢三工光電設(shè)備制造有限公司0
王小姐
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- 湖北武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)武漢大學(xué)科技園武大園四路
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