檢測認(rèn)證人脈交流通訊錄
- 主要規(guī)格及技術(shù)參數(shù):
1.總 功 率:4.2KW
2.上部加熱功率:800W
3.第三溫區(qū)功率:800W
4.恒溫加熱功率:2400W
5.使 用 電 源 :單相220V/230V 50/60Hz 4.5KVA
6.外 形 尺 寸 :機(jī)體部分450×550×650mm
7.溫 度 控 制 : 高精度K型熱電偶
8.定 位 方 式 : V字型卡槽PCB定位,最大適應(yīng)PCB尺寸280×395mm
9.機(jī) 器 重 量 : 約30kg
特 點:
1. 采用高精度進(jìn)口原材料(溫控儀表、加熱器)精確控制BGA的拆焊過程。
2. 上下共三個溫區(qū)獨立加熱,第一溫區(qū),第二溫區(qū)可同時進(jìn)行多組多段溫度 控制,第三溫區(qū)使PCB板全面預(yù)熱,以達(dá)到最佳焊接效果。
3. 選用進(jìn)口高精度熱電偶,實現(xiàn)對溫度的精密檢測并具有超溫保護(hù)功能。
4. 采用上部加熱與底部加熱單獨走溫度曲線方式,橫流風(fēng)機(jī)迅速冷卻原理,保證PCB在焊接過程中,不會變形。
5. 拆焊和焊接完畢具有報警功能,配有真空吸筆,方便拆焊后吸走BGA。
6. PCB定位采用V字型卡槽,靈活方便的可移動式萬能夾具,對PCB起到保護(hù)作用。
7. 對于大熱容量PCB及其它高溫要求、無鉛焊接等都可以輕松處理。
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