QB/T 2358(ZBY 28004) HST-H3熱封試驗(yàn)儀

熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。

熱封溫度：室溫～300℃(精度±0.2℃)
熱封時(shí)間：0.1s～999.9s
熱封壓強(qiáng)：0.05MPa～0.7MPa
熱 封 面：330mm×10mm
熱封加熱形式：?jiǎn)渭訜峄螂p加熱
氣源壓力：≤0.7MPa

標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

了解詳情請(qǐng)致電：濟(jì)南蘭光0531-85068566或登錄官網(wǎng)www.labthink.cn查詢