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機構(gòu)登錄
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檢測認(rèn)證人脈交流通訊錄
檢測內(nèi)容：檢測晶片位置，自動引導(dǎo)Bonding機進行焊接。系統(tǒng)兼有焊線掉線檢測功能。
檢測要求：該系統(tǒng)用于自動定位及引導(dǎo)中功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中的引線焊接 焊線速度：300ms/pcs 重復(fù)定位精度：2 um 技術(shù)規(guī)格： ◆使用電源：220VAC10%、60Hz、可靠接地，最大消耗功率50W ◆可焊鋁絲線徑：50～150μm (2～5mil) ◆焊接時間：10～200ms,2通道 ◆焊接壓力：30～100g,2通道 ◆芯片規(guī)格：寬度、長度最大為2.25mm ◆工作臺移動范圍：Φ15mm
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