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- AMTECH高性能BGA助焊、100G包裝正品助焊膏NC-559-ASM： 品牌 美國AMTECH 有效物質(zhì)含量 100（％） 產(chǎn)品規(guī)格 NC-559-ASM 主要用途 BGA封裝，返修 美國AMTECH助焊膏。適用于手機(jī)PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低離子性之活化劑系統(tǒng)，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高，因此，對手機(jī)等通訊產(chǎn)品之電性干擾非常小。 *NC-559為免洗型助焊膏，殘留物顏色非常淡，有極高之SIR值，建議用于BGA、CSP等球陣焊點(diǎn)返修及補(bǔ)球。 產(chǎn)品包裝： 100G、10CC 更多產(chǎn)品未能一一盡述，詳情請登陸公司網(wǎng)址： www.hk-md.cn www.md-99.com 聯(lián)系電話：0755-83360136 0755-82736291 13500068891 Q Q: 1365969525 1501608955 聯(lián) 系 人：張小姐 歡迎來電咨詢！?。?
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