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廠家直銷AMTECH高性能BGA焊膏、100G包裝正品助焊膏NC-559-ASM
- AMTECH高性能BGA助焊、100G包裝正品助焊膏NC-559-ASM:
品牌
美國AMTECH
有效物質(zhì)含量
100(%)
產(chǎn)品規(guī)格
NC-559-ASM
主要用途
BGA封裝,返修
美國AMTECH助焊膏。適用于手機(jī)PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低離子性之活化劑系統(tǒng),潤錫速度快,冒煙程度很低,殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高,因此,對手機(jī)等通訊產(chǎn)品之電性干擾非常小。
*NC-559為免洗型助焊膏,殘留物顏色非常淡,有極高之SIR值,建議用于BGA、CSP等球陣焊點(diǎn)返修及補(bǔ)球。
產(chǎn)品包裝: 100G、10CC
更多產(chǎn)品未能一一盡述,詳情請登陸公司網(wǎng)址:
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深圳明達(dá)靜電凈化科技有限公司
黃輝平
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