檢測認證人脈交流通訊錄
廠家特價銷售BGA專用助焊膏、美國原裝AMTECH助焊膏
- BGA專用助焊膏、美國原裝AMTECH助焊膏:
美國AMTECH助焊膏。適用于手機PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低離子性之活化劑系統(tǒng),潤錫速度快,冒煙程度很低,殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高,因此,對手機等通訊產(chǎn)品之電性干擾非常,中度活性松香型助焊膏,廣泛使用手機板之SMD返修工藝,殘留物顏色非常淡,有極高之SIR值,建議用于BGA、CSP等球陣焊點返修及補球。
包裝方式:100G/瓶
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深圳明達靜電凈化科技有限公司
黃輝平
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