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三溫區(qū)MD-R5850C經(jīng)典BGA返修臺/紅外線預熱臺

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型號：MD-R5850C MD-R5850C技術參數(shù)： 1 總功率 4800W 2 上部加熱功率 800W 3 下部加熱功率第二溫區(qū)1200W，第三（IR）溫區(qū)2700W 4 電源 AC220V±10％ 50/60Hz 5 外形尺寸 635×600×560mm 6 定位方式 V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整并配置萬能夾具 7 溫度控制 K型熱電偶（K Sensor）閉環(huán)控制，獨立控溫，精度可達±3度； 8 PCB尺寸 Max 410×370mm Min 20×20 mm 9 機器重量 40kg *產(chǎn)品特性： MD－R5850C性能及特點： 1、采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細微調(diào)或快速定位動作，具有較高的定位精度和快捷的可操作性. 2、該機采用高精度溫控儀表，內(nèi)置PC串口，外置測溫接口，配有軟件，能實現(xiàn)電腦控制. 3、采用三溫區(qū)獨立加熱，上下溫區(qū)熱風加熱，底部溫區(qū)紅外加熱，溫度精確控制在±3度，上部溫區(qū)可視需要自由移動，第二溫區(qū)可上下調(diào)節(jié)，上下部發(fā)熱器可同時設置多段溫度控制. IR預熱區(qū)可依實際要求調(diào)整輸出功率. 4、配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風嘴，該風嘴可360度任意旋轉，易于安裝和更換,可按客戶要求定做. 5 、選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測.PCB板定位采用V字形槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修. 6、采用大功率橫流風扇迅速對PCB板進行冷卻，提高工作效率. 同時內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片. 7、焊接工作完畢具有報警提示功能，為方便用戶使用特增加“提前報警”功能. 8、本機經(jīng)過CE認證，設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置.在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能. 9、該機采用CCD視覺系統(tǒng),對BGA的焊接和拆焊過程中的熔點進行精確的判斷,提供關鍵視覺看點. *尺寸規(guī)格：尺寸：635*600*560mm 重量：40KG 更多產(chǎn)品未能一一盡述，詳情請登陸公司網(wǎng)址： www.hk-md.cn www.md-99.com 聯(lián)系電話：0755-83360136 0755-82736291 13500068891 Q Q: 1365969525 1501608955 聯(lián) 系人：張小姐歡迎來電咨詢?。?！

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黃輝平

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