低氣壓測試主要用于航空、航天、信息、電子等領(lǐng)域，確定儀器儀表、電工產(chǎn)品、材料、零部件、設(shè)備在低氣壓、高溫、低溫單項或同時作用下的環(huán)境適應(yīng)性與可靠性試驗，并或同時對試件通電進(jìn)行電氣性能參數(shù)的測量。

　　低氣壓測試應(yīng)用領(lǐng)域：汽車產(chǎn)品、電子電氣零部件、通訊產(chǎn)品、航空器材、PCB、PCBA、儀器儀表、家用電器等。

　　低氣壓測試標(biāo)準(zhǔn)：

　　GB/T2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗M：低氣壓》

　　GB/T2423.24-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 溫度(低溫、高溫) 低氣壓 振動(正弦)綜合試驗導(dǎo)則

　　IEC68-2-41《基本環(huán)境試驗規(guī)程第二部分 試驗 試驗Z/BM高溫/低氣壓試驗》

　　HB5830.14《機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件與試驗方法低氣壓(高度)》

　　JB3224-83使用于高海拔地區(qū)電工產(chǎn)品低氣壓試驗方法

　　GB/T4857.13 包裝 運(yùn)輸包裝件 低氣壓試驗方法

　　GB12085.5 光學(xué)和光學(xué)儀器環(huán)境試驗方法 綜合低溫與低氣壓

　　GGB/T10590 低溫 低氣壓試驗箱技術(shù)條件

　　GB/T5170.10 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 高低溫低氣壓試驗設(shè)備

　　IEC 60068-2-13、GB/T 2423.25、IEC 60068-2-40、GB/T 2423.26、IEC 60068-2-41等