實(shí)驗(yàn)室主要針對(duì)電子產(chǎn)品或元器件進(jìn)行檢測(cè)分析。提供從原物料到PCBA的全方位SMT檢測(cè)服務(wù)，展示檢驗(yàn)產(chǎn)品的制程質(zhì)量，為客戶提供真實(shí)可靠之?dāng)?shù)據(jù)，幫助解決SMT制程中出現(xiàn)的各種問題提供專業(yè)的失效分析解決方案。

• ?原物料進(jìn)料檢測(cè)，從源頭剔除不良。
• 驗(yàn)證制程參數(shù)，幫助產(chǎn)線提升良率。
• 檢驗(yàn)成品質(zhì)量。

切片是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封，然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法，檢測(cè)流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開裂分層大小判斷或尺寸等數(shù)據(jù)。

目的：電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查及SMT制程改善&驗(yàn)證。

適用范圍：  適用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析，PCBA焊接缺陷，焊點(diǎn)上錫形態(tài)及缺陷檢測(cè)等。

使用儀器：精密切割機(jī)，鑲埋機(jī)，研磨及拋光機(jī)，金相顯微鏡，電子顯微鏡等。

測(cè)試流程：取樣-->鑲埋--> 研磨 --> 拋光-->  觀察拍照

常規(guī)檢驗(yàn)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650 2.1.1 E 05/04

1.PCB結(jié)構(gòu)缺陷：PCB分層，孔銅斷裂等

2.PCBA焊接質(zhì)量檢測(cè)：

   a.BGA空焊，虛焊，孔洞，橋接，上錫面積等；

   b.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)剖析：電容與PCB銅箔層數(shù)解析，LED結(jié)構(gòu)剖析，電鍍工藝分析，

                              材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷等；

   c.微小尺寸量測(cè)（一般大于1um）：氣孔大小，上錫高度，銅箔厚度等

主要用途：

   切片是一種觀察樣品截面組織結(jié)構(gòu)情況的最常用的制樣手段

  1、切片后的樣品常用立體顯微鏡或者金相測(cè)量顯微鏡觀察；

  2、切片后的樣品可以用于SEM/EDS掃描電鏡與能譜觀察形貌與分析成份；

  3、作完無損檢測(cè)如x-ray，SAM的樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開裂、異物嵌入等情況，

       可以用切片的方法來觀察驗(yàn)證；

  4、切片后的樣品可以與FIB聯(lián)用，做更細(xì)微的顯微切口觀察。

切片技術(shù)主要是一種用于檢查電子組件、電路板或機(jī)構(gòu)件內(nèi)部狀況、焊接狀況的

分析手段。通常采用研磨的方法，使內(nèi)部結(jié)構(gòu)或缺陷暴露出來。