1.振動(dòng)試驗(yàn)：模擬運(yùn)輸試驗(yàn)，驗(yàn)證系統(tǒng)及電子零組件產(chǎn)品在經(jīng)歷特定頻率范圍與振幅的振動(dòng)測試后，其結(jié)構(gòu)與功能特性是否改變：正弦振動(dòng)，線性掃頻及對數(shù)掃頻，隨機(jī)振動(dòng)。

2.三綜合試驗(yàn)：仿真產(chǎn)品在經(jīng)歷搬運(yùn)、運(yùn)輸、使用過程中的溫度濕度振動(dòng)之復(fù)合環(huán)境，驗(yàn)證產(chǎn)品抗復(fù)合之能力。

3.大工業(yè)包裝箱跌落測試：仿真產(chǎn)品在搬運(yùn)過程中可能遭受的潛在危險(xiǎn)環(huán)境，評價(jià)包材性能。

4.樓板振動(dòng)量測：量測分析由其它不良振源引起的樓板振動(dòng)G值。

5.夾具設(shè)計(jì)：為振動(dòng)測試樣品設(shè)計(jì)夾具，保證理想的能量輸入。