三維X射線掃描是以非破壞性X射線透視技術(shù)（簡(jiǎn)稱(chēng)CT），將待測(cè)物體做360°自轉(zhuǎn)，通過(guò)單一軸面的射線穿透被測(cè)物體，根據(jù)被測(cè)物體各部分對(duì)射線的吸收與透射率不同，收集每個(gè)角度的穿透圖像，之后利用電腦運(yùn)算重構(gòu)出待測(cè)物體的實(shí)體圖像。CT是采用計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)（NDT）和無(wú)損評(píng)價(jià)（NDE）的最佳手段，利用斷層成像技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品無(wú)損可視化測(cè)量、組裝瑕疵或材料分析。CT掃描取代傳統(tǒng)的破壞性監(jiān)測(cè)和分析，任何方向上的非破壞性切片和成像，不受周?chē)?xì)節(jié)特征的遮擋，可直接獲得目標(biāo)特征的空間位置、形狀及尺寸信息。

應(yīng)用領(lǐng)域：

汽車(chē)、金屬材料、模具、逆向工程、尺寸測(cè)量、塑膠材料、鐵路、電子電器、醫(yī)療器械、航空航天、科研院所、軍工國(guó)防等。