鋼結(jié)構(gòu)無損探傷檢測

1.常規(guī)金相檢測         焊接金相檢驗(yàn)、鑄鐵金相檢驗(yàn)、熱處理質(zhì)量檢驗(yàn)、各種金屬制品及原材料顯微組織檢驗(yàn)及評(píng)定、鑄鐵、鑄鋼、有色金屬、原材低倍缺陷檢驗(yàn)、金屬硬度（HV、HRC、HB、HL）測定、晶粒度評(píng)級(jí)、非金屬夾雜物含量測定、脫碳層/滲碳硬化層深度測定等鋼結(jié)構(gòu)無損探傷檢測。

2.現(xiàn)場復(fù)膜檢測        對(duì)鋼（鐵）水包、混鐵車、行車、各種壓力容器管道以及特種設(shè)備等的非破壞性的組織檢測，檢測結(jié)果精確，對(duì)所檢設(shè)備無任何破壞。

3、點(diǎn)腐蝕   點(diǎn)腐蝕概念：金屬材料接觸某些溶液，表面上產(chǎn)生點(diǎn)狀局部腐蝕， 蝕孔隨時(shí)間的延續(xù)不斷地加深，甚至穿孔，稱為點(diǎn)腐蝕 （點(diǎn)蝕），也稱孔蝕。通常點(diǎn)蝕的蝕孔很小，直徑比度小得多。蝕孔的最大深度與平均腐蝕深度的比值稱點(diǎn)蝕系數(shù)。此值越大，點(diǎn)蝕越嚴(yán)重。一般蝕孔常被腐產(chǎn)物覆蓋，不易發(fā)現(xiàn)，因此往往由于腐蝕穿孔，造成然性事故。 不銹鋼點(diǎn)腐蝕形成機(jī)理鋼結(jié)構(gòu)無損探傷檢測金屬浸入含有某些活化陰離子（特別是氯離子）的溶液中，只要腐蝕電位達(dá)到或超過點(diǎn)蝕電位（或稱擊穿電位），就能產(chǎn)生點(diǎn)蝕。這是由于鈍化膜在溶液中處于溶解以及可再度形成的動(dòng)平衡狀態(tài),而溶液中的活化陰離子(氯離子)會(huì)破壞這種平衡,導(dǎo)致金屬的局部表面形成微小蝕點(diǎn)，并發(fā)展為點(diǎn)蝕源。例如不銹鋼表面的硫化物夾雜的溶解，暴露出鋼的新鮮表面，就會(huì)形成點(diǎn)蝕源。 點(diǎn)蝕的發(fā)展是一個(gè)在閉塞區(qū)內(nèi)的自催化過程。在有一定閉塞性的蝕孔內(nèi), 溶解的金屬離子濃度大大增加,為保持電荷平衡，氯離子不斷遷入蝕孔，導(dǎo)致氯離子富集。高濃度的金屬氯化物水解，產(chǎn)生氫離子，由此造成蝕孔內(nèi)的強(qiáng)酸性環(huán)境，又會(huì)進(jìn)一步加速蝕孔內(nèi)金屬的溶解和溶液氯離子濃度的增高和酸化。蝕孔內(nèi)壁處于活化狀態(tài)（構(gòu)成腐蝕原電池的陽極），而蝕孔外的金屬表面仍呈鈍態(tài)（構(gòu)成陰極），由此形成了小陽極／大陰極的活化-鈍化電池體系，使點(diǎn)蝕急速發(fā)展。

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