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切片分析，焊點質(zhì)量評定，剪切力測試，推拉力測試
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對應法規(guī)：JESD22 B117A，JESD 22B113，IPC-TM-650 2.1.1
CNAS認可項目：是

切片分析，焊點質(zhì)量評定，剪切力測試，推拉力測試的詳細描述：焊點強度（抗拉、剪切）每塊板的代表性器件（其中對于IC器件建議每個邊拉脫邊緣的4個翼形腳）錫球推力JESD22 B117A固定樣品→設(shè)置剪切速度和剪切高度→測試→判斷斷裂模式→測試結(jié)束彎曲強度（四點彎曲）JESD 22B113制備樣品→固定樣品→設(shè)置測試參數(shù)→測試→結(jié)果分析染色試驗主要針對BGA封裝器件拍照→切割→超聲清洗→吹干→染色→烘干→器件分離→拍照切片分析IPC-TM-650 2.1.1拍照→切割→清洗→冷鑲→研磨→粗拋光→精拋光→清洗吹干→觀察→金相顯微鏡拍照切片分析技術(shù)在PCB行業(yè)中是最常見的也是重要的分析方法之一，通常被用作品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進，做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。對于外層品質(zhì)或者外觀不良，可以通過光學檢測儀或者目檢進行判定；但對于壓合后的內(nèi)層或者孔的品質(zhì)確認，則須要通過切片進行品質(zhì)判定和對不良的原因作出初步分析。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認的準確性。應用領(lǐng)域電子行業(yè)、金屬/塑料/陶瓷制品業(yè)、汽車零部件及配件制造業(yè)、通信設(shè)備、科研機構(gòu)等。

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胡吉祥

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