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 金相分析是金屬材料試驗(yàn)研究的重要手段之一，采用定量金相學(xué)原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測(cè)量和計(jì)算來(lái)確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。將計(jì)算機(jī)應(yīng)用于圖像處理，具有精度高、速度快等優(yōu)點(diǎn)，可以大大提高工作效率。
    金相分析的有關(guān)內(nèi)容
    
    金相分析 金相組織分析 晶粒度分析 晶粒度組織分析
    金相分析:金相及金相學(xué)，就是研究觀察金屬或合金內(nèi)部機(jī)構(gòu)的科學(xué)！是一種在放大鏡或金相顯微鏡下觀察，辨認(rèn)和分析金屬材料的微觀組織狀態(tài)和分布情況，借以判斷和評(píng)定金屬材料質(zhì)量的一種檢驗(yàn)方法。一般分為：組織紋路分析 晶粒度分析一般標(biāo)準(zhǔn);金屬平均晶粒度測(cè)定 GB 6394-2061鑄鋼鋁銅合金晶粒度測(cè)定 GB 10852-89珠光體平均晶粒度測(cè)定 GB 6359-2061金屬的平均晶粒度評(píng)級(jí) ASTME112黑白相面積及晶粒度評(píng)級(jí) BW 2003-01彩色試樣圖像平均晶粒度測(cè)定 GB 6349-2061
    金相組織，用金相方法觀察到的金屬及合金的內(nèi)部組織，可以分為;1.宏觀組織 2.顯微組織 
    --非金屬夾雜物--低倍組織--晶粒度--斷口檢驗(yàn)--鍍層厚度--硬化層深度--脫碳層--灰口鑄鐵金相--球墨鑄鐵金相--PCB金相切片分析--焊接件宏觀腐蝕觀察