程序升溫還原(TPR)原理

金屬氧化物催化劑置于固定床反應(yīng)器中，還性氣流(通常為含低濃度H2的H2/Ar或H2/N2混合氣)以一定流速通過催化劑，同時(shí)讓催化劑以一定速率線性升溫，當(dāng)溫度達(dá)到某一數(shù)值時(shí)，催化劑上的氧化物開始被還原：MO(s)+H2(g) →M(s)+ H2O(g) ，由于還  原 氣 流  速 不 變，故通過催化劑床層后H2濃度的變化與催化劑的還原速率成正比。

儀器技術(shù)參數(shù)

溫度范圍：室溫～1100℃ 

升溫速率：50K/min（室溫～500℃），30K/min(500℃～750℃),10K/min(750℃～1100℃) 

氣體：無腐蝕性常規(guī)氣體 

氣體流量：10～75ml/min 

檢測器：TCD（熱導(dǎo)池）或在線質(zhì)譜

送樣要求

   樣品>100mg，固體，無污染，無毒, 無烈性，具有多孔性，

應(yīng)用領(lǐng)域

程序溫度反應(yīng)：TPD、TPR、TPO、 TPRx

應(yīng)用功能：儲(chǔ)氧量分析、催化劑等功能材料的表面金屬分散度、活性金屬面積、

利用脈沖化學(xué)吸附定量酸性強(qiáng)度及堿性強(qiáng)度（脈沖滴定）、等溫反應(yīng)；

常見適用標(biāo)準(zhǔn)

    標(biāo)準(zhǔn)和非標(biāo)都符合

專業(yè)、高效、精準(zhǔn)、高性價(jià)比是上海劑拓材料科技有限公司的服務(wù)宗旨。

聯(lián)系電話：021-20423181

聯(lián)系人：周工18321012245；張工18321432694

QQ：2312070180

企業(yè)微博：http://weibo.com/jituotech

企業(yè)博客：http://jituotech.blog.163.com/

郵箱地址：jituotech@jituotech.com

公司網(wǎng)址：www.jituotech.com