案例：

PCBA使用過程中發(fā)現(xiàn)存在漏電、短路現(xiàn)象。

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檢測：

通過外觀檢查，未發(fā)現(xiàn)PCB及PCBA樣品短路線路上有任何外觀不良。在進行電阻測試排查的過程中，發(fā)現(xiàn)在PCBA板在A區(qū)域的電容與其下方電阻之間存在短路。PCB板樣品中未發(fā)現(xiàn)異常。

X-Ray透視發(fā)現(xiàn)PCBA樣品在A區(qū)域均可看到內(nèi)部框架的金屬細絲連接到電容的一個電極，該異?，F(xiàn)象在委托方提供的失效樣品中均存在。PCB板中發(fā)現(xiàn)了一個樣品存在有金屬絲接近該焊盤但未連接。

通過去除失效樣品表面綠油，可明顯看到PCBA樣品該位置銅皮連接到A區(qū)域電容電極。PCB樣品A區(qū)域銅絲連接電容焊盤的連接點有明顯過電的痕跡。通過對失效樣品水平研磨觀察，明顯可看到該異常銅皮與是與其相鄰銅焊盤連接。

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結(jié)果：

根據(jù)以上的測試結(jié)果，可以明顯的看出導(dǎo)致PCBA樣品失效不是因為其焊接不良引起的短路。焊接工藝也不會導(dǎo)致PCBA樣品出現(xiàn)綠油下的銅絲在綠油不破損的情況下產(chǎn)生形變搭接在相鄰的元件焊盤位置。

去綠油后，可以明顯的看到，X-Ray所看到的銅線直接連接到了A區(qū)域的焊盤，對比正常PCB板的A區(qū)域，該銅線應(yīng)該平行存在于兩焊盤中間位置。但從目前我們看到的現(xiàn)象可知，失效PCBA板的該位置銅線均出現(xiàn)了偏移，不均勻的搭接于電容焊盤上。

因此，可判定導(dǎo)致PCBA失效的原因為PCB板存在質(zhì)量異常，部分產(chǎn)品出現(xiàn)了內(nèi)部銅線異常搭接于焊盤位置。因而致使相關(guān)電路出現(xiàn)了漏電、短路現(xiàn)象。

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本文來源：http://www.mttlab.com/2014/0804/36.html