是不是又在檢修用萬(wàn)能板搭出的電路？是不是苦于萬(wàn)能板搭不出自己想要的電路、布局？對(duì)于當(dāng)今廣大電子愛(ài)好者來(lái)說(shuō)，萬(wàn)能板已經(jīng)不能滿(mǎn)足制作的需求，PCB樣板會(huì)滿(mǎn)足您的另樣需求。那么PCB電路板又該如何來(lái)檢測(cè)呢？

　　關(guān)鍵詞：PCB(印刷電路板)、FPC（軟性電路板）、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、冷熱沖擊（RAMP、液體）

　　試驗(yàn)設(shè)備：冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)、高度加速壽命試驗(yàn)機(jī)、蒸汽老化試驗(yàn)機(jī)

　　說(shuō)明：PCB(印刷電路板)與FPC（軟性電路板）是所有電子產(chǎn)品都不可缺少的重要零組件，占有舉足輕重的地位。像現(xiàn)在的超薄筆記本、手機(jī)等攜帶型的微小電子產(chǎn)品，都是靠PCB的創(chuàng)新技術(shù)達(dá)到的。

　　PCB的環(huán)境試驗(yàn)測(cè)試項(xiàng)目：
　　1、熱沖擊測(cè)試
　　2、高溫儲(chǔ)存測(cè)試
　　3、高溫加速壽命&壓力鍋試驗(yàn)
　　4、高溫高濕偏壓測(cè)試
　　5、低溫儲(chǔ)存測(cè)試
　　6、導(dǎo)通電阻量測(cè)系統(tǒng)
　　7、振動(dòng)測(cè)試
　　8、溫度循環(huán)測(cè)試

　　冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)（TSK）

　　仿真不同電子構(gòu)件，在實(shí)際使用環(huán)境中遭遇的溫度條件，改變環(huán)境溫差范圍及急促升降溫度改變，可以提供更為嚴(yán)格測(cè)試環(huán)境，縮短測(cè)試時(shí)間，降低測(cè)試費(fèi)用，但是必須要注意可能對(duì)材料測(cè)試造成額外的影響，產(chǎn)生非使用狀態(tài)的破壞試驗(yàn)。(需把握在失敗機(jī)制依然未受影響的條件下)RAMP試驗(yàn)條件標(biāo)示為：Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是溫度循環(huán)(可控制斜率的溫度沖擊)。
　　TSK試驗(yàn)條件案例：

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