1. X-RAY的定義

X射線是一種波長很短的電磁波，波長范圍為0.0006一80nm，具有很強(qiáng)的穿透力，能穿透一般可見光不能穿透的各種不同密度的物質(zhì)。

X射線原理:X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測之位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生之對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題之區(qū)域。

2. X-RAY射線的應(yīng)用

a.使用目的：

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。

b.應(yīng)用范圍：

1)IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn)；

2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；

3)SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測與量測；

4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)；

5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn)；

7)芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。

測試步驟：確認(rèn)樣品類型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測臺進(jìn)行X-Ray透視檢測→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。但是由于材料性質(zhì)，設(shè)備會受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質(zhì)密度較低會被穿透而無法檢查。

3. 參考標(biāo)準(zhǔn)

5135Z-SX8-T000 焊接強(qiáng)度試驗(yàn)基準(zhǔn)

GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序

IPC-A-610E-2010 中文版 電子組件的可接受性-3部分

4. 測試案例

由客戶提供的LED燈、數(shù)據(jù)線、導(dǎo)線，通過X-RAY射線對樣品內(nèi)部進(jìn)行剖析，通過對比和分析，進(jìn)而對樣品進(jìn)行失效判斷。測試信息如下圖：

*****結(jié)束*****

MTT（美信檢測）是一家從事材料及零部件品質(zhì)檢驗(yàn)、鑒定、認(rèn)證及失效分析服務(wù)的第三方實(shí)驗(yàn)室，網(wǎng)址：www.mttlab.com，聯(lián)系電話：400-850-4050。

本文來源：http://www.mttlab.com/2015/1126/220.html

推薦文章：

灰鑄鐵金相檢驗(yàn)

聚晶金剛石片線性熱膨脹系數(shù)的測定

電線電纜的主成分定性、熱重分析和差熱分析