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金相顯微鏡

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品　　牌：

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出廠價：
12345 元/臺

主要規(guī)格：
LMO-500

用　　途：
不用切割取樣，直接在工件上打磨、拋光，顯微鏡底座帶有磁力吸座，直接吸附在工件上觀察組織——現(xiàn)場金相檢驗。

不用切割取樣，直接在工件上打磨、拋光，顯微鏡底座帶有磁力吸座，直接吸附在工件上觀察組織——現(xiàn)場金相檢驗。小型精密光學結(jié)構(gòu)，圖像清晰穩(wěn)定放大倍數(shù)100×—500×，平場消色差金相物鏡 6V，15W鹵素燈照明，選配充電鋰電池同軸化微距調(diào)焦，可選配Z方向擺角調(diào)整器齒輪式XY軸移動平臺，保證橫向不自行下劃專用機械通斷磁力底座，適合各種工件表面快速制樣電解拋光僅需10分鐘完成拋光和浸蝕里博LMO-500M可連接400萬以上像素數(shù)碼相機里博LMO-500C含視頻成像系統(tǒng)及金相分析軟件技術規(guī)格顯微鏡鏡體正置放大倍數(shù) 100×-500× 目鏡大視野10×，12.5× 物鏡平場消色差4×，10×，40× 照明裝置非球面聚光鏡，6V15W鹵素燈微型調(diào)速磨光機轉(zhuǎn)速5000～37000rpm，配80#-700#磨頭電解拋光機 0～30VDC，0～2A，陰極拋光筆，陽極夾復膜紙厚度：0.034mm，丙酮溶劑包裝箱 475×280×160mm LMO-500M型金相顯微鏡數(shù)碼相機 400萬像素，NIKON4500，128M存儲卡數(shù)碼接口標準10×大視野接口 LMO-500C金相顯微鏡數(shù)字攝像頭 200萬像素，USB2.0 圖象采集器筆記本計算機視頻接口標準10×接口金相分析軟件圖像收集定倍，處理，定量計算，報告輸出分析實例鑄鐵金相分析鑄鐵金相檢驗的主要內(nèi)容包括：①對石墨形態(tài)、大小和分布的分析；②對基體中各種組織組成物形態(tài)、分布和數(shù)量及其相互影響的分析；③對鑄造、熱處理及其他工藝因素所引起的缺陷的判別和分析；④對鑄鐵斷口的宏觀和微觀分析；⑤對鑄鐵的成分、組織、性能和生產(chǎn)工藝的綜合分析。鋼的金相分析鋼在加熱和冷卻過程中會發(fā)生復雜的相變，合合元素對相變產(chǎn)生重要的影響。加熱時的相變主要是鐵素體向奧氏體轉(zhuǎn)變；冷卻時的相變主要是奧氏體的分解，如珠光體轉(zhuǎn)變、貝氏體轉(zhuǎn)變及馬氏體轉(zhuǎn)變等。鋼的淬火后回火轉(zhuǎn)變則是馬氏體的分解。各種轉(zhuǎn)變將形成各種不同顯微組織。鋼的金相檢驗主要內(nèi)容是非金屬夾雜物類型及數(shù)量、晶粒度評定及各種顯微組織鑒別，以及在各生產(chǎn)工序中出現(xiàn)的缺陷組織等表面處理金相分析零件的表面表面處理方法較多，廣泛采用的有滲碳、滲氮、碳氮共滲、滲硼、滲鋁和滲鉻等化學處理；此外，還有對零件表面直接火焰加熱、感應加熱、激光加熱等淬火硬化處理和表面電鍍或噴鍍等工藝。表面處理金相檢驗主要是觀察表層顯微組織特征和滲層深度焊接金相分析焊接過程是一個時間短、變化復雜而完整的物理冶金過程。它具有加熱溫度高、加熱速度快、高溫停留時間短、局部加熱及溫差大、冷卻條件復雜、偏析現(xiàn)象嚴重、組織差別大等特點。由此直接影響到焊縫金屬和熱影響區(qū)的宏觀組織和顯微組織、焊接缺陷及焊接接頭的性能。焊接接金相檢驗則主要分析焊縫各區(qū)組織和焊接缺陷有色金屬及高溫合金金相分析有色金屬和高溫合金的范圍很廣，包括鋁合金、銅合金、鈦合金、鎂合金、軸承合金以及鎳基、鈷基高溫合金等。它們的金相檢驗，無論是樣品制備、侵蝕試劑的選擇還是金相組織的鑒別，都有其各自的特點。在進行有色金屬和高溫合金的金相分析時，要充分發(fā)揮相圖的作用，注意分析合金中的各種相粉末冶金與硬質(zhì)合金金相分析粉末冶金是將金屬粉末或金屬粉末和非金屬粉末的混合物，經(jīng)成形和燒結(jié),制成各種金屬和金屬-非金屬的材料和制品。粉末冶金測試技術，主要是粉末的物理、化學性能的測定，孔隙大小、數(shù)量和形態(tài)的測量，多孔體（包括近于致密的燒結(jié)體）物理、力學性能的測定等

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馮學芳

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