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主要規(guī)格：

用　　途：

采用視像對位系統(tǒng)、三個獨立溫度一體化設(shè)計，溫度控制更準確，對小間距BGA、無絲印框、絲印框移位進行精確對位貼裝，90°旋轉(zhuǎn)熱風(fēng)頭進行焊接；　　　　設(shè)備可接進計算機控制，測試溫度曲線，互相傳輸溫度曲線參數(shù)；　　第一溫區(qū)、第二溫區(qū)加熱器采用優(yōu)良的發(fā)熱材料，能精確調(diào)節(jié)熱風(fēng)流量和溫度，產(chǎn)生高溫微風(fēng)，第三溫區(qū)采用遠紅外發(fā)熱板預(yù)熱；　　第一溫區(qū)、第二溫區(qū)以8段升（降）溫＋8段恒溫控制，可儲存10組溫度曲線；　　第一溫區(qū)、第二溫區(qū)同時啟動運行溫度曲線，第三溫度與第一溫區(qū)、第二溫區(qū)同時啟動升（降）溫；　　第一溫區(qū)、第二溫區(qū)帶超溫保護設(shè)計；　　　　第一溫區(qū)加熱器可前后、上下調(diào)節(jié)，方便操作；　　第二溫區(qū)可根據(jù)不同PCB板外型、元件不同高度進行上下調(diào)節(jié)，防止與板底元件碰撞；　　拆、焊接完畢后采用大流量恒流扇對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果；　　PCB卡爪可調(diào)式設(shè)計，防止與元件碰撞；　　配有多種尺寸熱風(fēng)噴嘴，或根據(jù)特殊要求進行定做；熱風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于更換；　　可調(diào)式PCB支架，定位機架防燙手保護設(shè)計；　　上部加熱器帶超溫保護；　　拆、焊接完畢后具聲音報警功能；　　　　技術(shù)規(guī)格　　PCB尺寸≤L500×W420 　　PCB厚度：0.5～3mm 　　工作臺微調(diào)：前后±7左右（Right／Left）±7 　　微調(diào)精度：0.01 　　角度微調(diào)：360° 　　工作臺調(diào)節(jié)：前后±210左右（Right／Left）±250 　　溫度控制：K型熱電偶、閉環(huán)控制　　PCB定位方式：外型　　底部預(yù)熱：紅外3000W 　　噴嘴加熱：熱風(fēng)600W 　　使用電源：單相220V，50／60Hz，2.2KVA 　　機器尺寸：L670×W580×H650 　　機器重量：約80kgs

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