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電氣電子產(chǎn)品焊接試驗(yàn)檢測
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CNAS認(rèn)可項(xiàng)目：是 - 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》GJB548A-1996方法2003A、2022A,《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》GJB548B-2005方法2003.1、2022.2,《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》GJB128A-1997方法2026,《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》GJB360A-1996方法208、210,《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》GJB360B-2009方法208、210,《微電子器件試驗(yàn)方法》標(biāo)準(zhǔn)MIL-STD-883H：2010 方法2003.9、2022.2,《半導(dǎo)體集成電路機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法》SJ/T10745-1996 第2.5、2.6條,《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)T: 錫焊》GB/T2423.28-2005,《可焊性測試方法》EIA/JESD22-
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