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CNAS認(rèn)可項(xiàng)目：是 - 微電子器件試驗(yàn)方法和程序GJB548A-1996方法2003A、2022A,微電子器件試驗(yàn)方法和程序GJB548B-2005方法2003.1、2022.2,半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法GJB128A-1997方法2026,電子及電氣元件試驗(yàn)方法GJB360A-1996方法208、210,電子及電氣元件試驗(yàn)方法GJB360B-2009方法208、210,微電路試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)MIL-STD-883H：2010 方法2003.9、2022.2,半導(dǎo)體集成電路機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法SJ/T10745-1996 第2.5、2.6條,電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：實(shí)驗(yàn)方法試驗(yàn)T: 錫焊GB/T2423.28-2005,可焊性測(cè)試方法JESD22-B102E：2007,耐焊接熱JESD22-B106
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