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檢測行業(yè)中常見有以下幾種膜厚測試方法：金相測厚,熒光測厚,SEM測厚,XPS深度剖析,臺(tái)階測厚等等。 
各方法適用范圍與特點(diǎn)如下： 
1,金相測厚。使用設(shè)備為金相顯微鏡。此方法適用于測量厚度＞1μm的金屬膜層,可同時(shí)測量多層。被測樣品需要經(jīng)垂直于待測膜層取樣進(jìn)行金相制樣,再在金相顯微鏡下觀察并拍照測量待測膜層厚度。 

2,SEM測厚。使用設(shè)備為掃描電子顯微鏡（SEM）。此方法測試范圍寬,適用于測量厚度0.01μm~1mm的金屬或非金屬膜層。樣品前處理與金相測厚相同。配有能譜附件（EDS）的SEM設(shè)備可以確定每一層膜層的成分。 
庫侖法： 
適 合測量單層和多層金屬覆蓋層厚度陽極溶解庫侖法,包括測量多層體系,如Cu/Ni/Cr以及合金覆蓋層和合金化擴(kuò)散層的厚度。不僅可以測量平面試樣的覆蓋 層厚度,還可以測量圓柱形和線材的覆蓋層厚度,尤其適合測量多層鎳鍍層的金屬及其電位差。測量鍍層的種類為Au,Ag,Zn,Cu,Ni,dNi,Cr。 
X-ray 方法： 
適用于測定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括：金（Au）,銀（Ag）,錫（Sn）,銅（Cu）,鎳（Ni）,鉻（Cr）等金屬元素厚度。 
本測量方法可同時(shí)測量三層覆蓋層體系,或同時(shí)測量三層組分的厚度和成分 

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