溫濕度循環(huán)試驗(yàn)箱所提供的環(huán)境條件必須是可觀測(cè)的和可控制的，其檢測(cè)中也存在不同影響和所變化的現(xiàn)象，啟威測(cè)小編就和大家一起講講符合GB/T2423.34-2008溫濕度循環(huán)試驗(yàn)所產(chǎn)生的不同物理反應(yīng)。

高溫實(shí)驗(yàn)失效模式：

溫濕度循環(huán)條件下試件的失效模式：產(chǎn)品所使用零件、材料在溫濕度循環(huán)時(shí)可能發(fā)生物理強(qiáng)度的喪失、化學(xué)性能的改變、絕緣材料性能的退化、電性短路、金屬材料氧化腐蝕、塑性的喪失、加速化學(xué)反應(yīng)、電子組件的退化等現(xiàn)象。

溫濕度循環(huán)環(huán)境對(duì)產(chǎn)品的主要影響有：

對(duì)塑性材料、PCB、PCBA多孔性材料或成品等而言，各種不同材料對(duì)溫度與濕氣有不同形態(tài)之物理反應(yīng)，溫度所產(chǎn)生效應(yīng)多為塑性變形或產(chǎn)品過溫(OverHeat)或低溫啟動(dòng)不良(Coldstart)等等；多孔性材料在濕度環(huán)境下會(huì)應(yīng)毛細(xì)孔效應(yīng)(BreathingEffect)而出現(xiàn)表面濕氣吸附、滲入、凝結(jié)等情形，在低濕環(huán)境中會(huì)因靜電荷累積效應(yīng)誘發(fā)產(chǎn)品出現(xiàn)失效。

參考標(biāo)準(zhǔn)：

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)GB/T2423.34-2008

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